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生產(chǎn)工藝能力 | ||
項目 | 技術(shù)指標(biāo)(Technical Indicators) | |
板材類型 | plate type | 鋁基板(AL) / 銅基板(Cu) / 鐵基板(Fe) |
表面處理 | surface treatment | 化金(Chemical Au)噴錫(Sn) 鍍銀(Ag) 電金(Electroness Au)抗氧化(OSP) |
層數(shù) | Layers | 1-4(層)Layers |
最大加工尺寸 | Max.Board Size | 585mm×1185mm |
最小加工尺寸 | Min.Board Size | 3mm×10mm |
板厚(T) | Board Thickness | 0.4-6.0mm |
銅箔厚度 | Copper Thickness | 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ |
最小線寬 | Min.Line Width | 0.127mm |
最小線距 | Min.Space | 0.127mm |
最小孔徑 | Min.Hole Size | T/2mm |
孔壁銅厚 | PTH Wall Thickness | >0.025mm |
金屬化孔徑公差 | PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
非金屬化孔徑公差 | Non PTH Hole Dia.Tolerance | ±0.05mm (GB/T 1804-f) |
孔位公差 | Hole Position Deviation | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
外形尺寸公差 | Outline Tolerance | ±0.10mm (GB/T 1804-f) |
V割刀規(guī)格 | V-cut | 30°/45°/60° |
V割尺寸 | V-cut Size | 45mm×380mm |
V割板厚 | V-cut Board Thickness | 0.6-3.0mm |
V-CUT上下刀垂直度 | V-CUT verticality | ≤0.15mm |
最小BGA焊盤 | Min.BGA PAD | 0.35mm |
阻焊層最小橋?qū)?/TD> | Soldemask Layer Min.Bridge width | 0.127mm |
阻焊膜最小厚 | Soldemask film Min.Thickness | 0.015mm |
絕緣電阻 | Insulation Resistance | 1012Ω(常態(tài))Normal |
抗剝強(qiáng)度 | Peel-off Strength | 2.2N/mm |
耐浸焊性測試 | Solder float | 260℃ 3min |
通斷測試電壓 | E-test Voltage | 50-250V |
絕緣介質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù) | Isolation Thermal Conductivity | 0.8-3W/M.K |
翹曲度 | Bow And Twist | ≤0.5% |
燃燒性 | flammability | FV-0 |